霍尼韋爾提升高純度銅錫的精煉和鑄造產能
2014年06月25日 8:54 3412次瀏覽 來源: EDNC電子材料 分類: 錫
2014年6月19日,霍尼韋爾電子材料部宣布,其華盛頓州斯波坎市(Spokane)的工廠已完成高純度銅和錫在精煉和鑄造產能方面的提升。
這項計劃于2011下半年啟動,隨著半導體產業(yè)采用更多新興技術,更多需求應運而生,該高純度金屬擴能計劃正是應此市場需求而展開。
霍尼韋爾濺鍍靶材業(yè)務部總監(jiān)ChrisLaPietra表示:“我們傾聽并響應客戶的需求。這次對產能提升的投資便印證了我們的承諾。”
應用高純度銅的先進芯片設計推動了產業(yè)對銅材料需求的持續(xù)提升。此外,存儲器制造商從鋁轉向銅的過程又產生了額外的需求。
當作為集成電路中的電導體時,銅的電阻比鋁低,因此可以實現(xiàn)更快的芯片速度和更高的設備性能。由于金價上揚,芯片封裝應用也從長期以來的行業(yè)標準材料(金)轉移到了銅。
錫作為鉛的替代品,也越來越常被使用于高級芯片封裝應用,為那些必須遵守無鉛材料相關法規(guī)的客戶提供新的選擇。
霍尼韋爾是半導體行業(yè)中領先的金屬材料供應商,生產高純度物理氣相沉積(PVD)/濺射靶材以及用于電子互連的高級封裝材料。公司可提供多種金屬靶材,包括銅、鈷、鋁、鈦和鎢。這些金屬主要用于制作半導體內集成電路的導電線路?;裟犴f爾生產的高級封裝材料包括銅和錫,用于芯片與終端設備之間的電子連接。
為確保金屬原料的優(yōu)質、穩(wěn)定和安全供應,霍尼韋爾還縱向整合了原材料的生產,可為半導體行業(yè)提供各種專用金屬。因此,在原材料短缺或行業(yè)波動時期,其供應鏈可以為客戶提供更好的質量控制和交貨保證。
除了生產高純度金屬、濺射靶材和高級封裝材料之外,霍尼韋爾還可提供多種專用于半導體行業(yè)的材料,包括電子聚合物、精密熱電偶和電子化學品。
責任編輯:彭彭
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